Siltectra GmbH

Siltectra, eine Tochterfirma von Infineon, betreibt in Dresden eine hochspezialisierte Waferbearbeitung in Zwei-Schicht-Systemen. Ein zentraler Engpass im Produktionsprozess: bestimmte Bearbeitungsschritte mit langen Taktzeiten von bis zu 2,5 Stunden pro Durchlauf. In der Nachtschicht bleiben dadurch wertvolle Kapazitäten ungenutzt. Eine Automatisierung jeder Maschine mit fest installierten Cobots war wirtschaftlich nicht sinnvoll. Gleichzeitig mussten höchste Anforderungen an Sicherheit und Präzision erfüllt werden – bei teurem Silizium-Rohmaterial, beengten Platzverhältnissen im Reinraum und der Notwendigkeit, das System nahtlos ins bestehende MES einzubinden.

Die Lösung ist ein mobiler Cobot, der während der Nachtschicht selbstständig das Be- und Entladen der Maschinen übernimmt. Der Mobile Cobot ist eine Kombination aus einem fahrerlosen Transportsystem (FTS) vom Typ MiR250 und einem Cobot UR16 mit 16 kg Nutzlast. Die Spätschicht stellt unbearbeitete Wafer in sogenannten Carriern in einem Regal bereit. Nach Abschluss eines Bearbeitungszyklus löst die jeweilige Maschine automatisch über das MES einen Fahrauftrag aus. Der mobile Cobot fährt zur Maschine, entnimmt den Carrier mit den bearbeiteten Wafern und lagert ihn in einen vorgesehenen Regalstellplatz ein. Ein kamerabasiertes 2,5D-Erkennungssystem stellt sicher, dass sich Carrier korrekt positioniert und Stellplätze tatsächlich frei sind, um Kollisionen zu vermeiden. Dank Marker an Maschinen und Regalen kann das System millimetergenau greifen. Der speziell entwickelte Greifer entstand in Zusammenarbeit mit Enabled Robotics. Die benutzerfreundliche Oberfläche von Enabled Robotics vereint FTS- und Cobot-Steuerung in einem Interface. Das gesamte Automatisierungssystem wurde in enger Abstimmung mit der Arbeitssicherheit von Infineon geprüft und durch Jugard+Künstner CE-zertifiziert. Die komplette Inbetriebnahme dauerte nur fünf Tage – seither übernimmt das System zuverlässig die Nachtschicht bei Siltectra.

Siltectra GmbH mit Sitz in Dresden ist ein Hightech-Unternehmen im Bereich Halbleiterfertigung und seit 2018 Teil der Infineon Technologies AG. Das Unternehmen hat sich auf das innovative „Cold Split“-Verfahren zur verlustarmen Bearbeitung von Siliziumwafern spezialisiert – ein wichtiger Baustein für die Halbleiterproduktion von morgen.